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垂直整合后的麦德美爱法，为供应链提供专家意见
MacDermid Alpha Electronics Solutions 麦德美爱法电子 (简称 MAES)于3月19日至21日参加了中国电子电路行业协会CPCA在中国上海国家会展中心所举办的&rd ...查看更多
金百泽亮相CPCA SHOW，展现前沿技术
一年一度的行业盛会“第28届中国国际电子电路展览会--2019 CPCA SHOW”于3月19日至3月21日在上海国家会展中心隆重举行，金百泽作为业内最具 ...查看更多
龚永林：印制电路技术发展是确定的
当前，全球经济环境严峻复杂，存在不确定性，整个经济下行压力较大，对于中国电子电路产业同样如此。在2018年上半年印制电路板市场很旺，而下半年下降波动很大，今年一季度仍是市场低迷。 2019年经济发展 ...查看更多
光韵达现金收购通宇航空51%股权，布局航空航天3D打印业务
2019年3月7日晚，光韵达公告称以1.887亿元现金收购成都通宇航空51%股权。 通宇航空主要从事航空飞行器零部件开发制造，具体包括航空精密零部件数控加工,金属级3D打印等,所制造的航空零部件用于 ...查看更多
PI膜成新贵，中天科技抛出3.57亿募投计划
近日，华为、三星等相继发布可折叠屏手机，开启高端膜材料的新需求，中天科技（600522）拟募集3.57亿投资的高性能PI膜（聚酰亚胺薄膜）便是智能产业的重要材料。 ...查看更多
通过新的钢网技术克服小型化挑战——第一部分：焊膏释放
为了保持成功且盈利的组装工艺，必须提高一次通过率，以最大限度地降低成本，缩短组装时间并最大限度地提高可靠性。近年来，产品小型化不断挑战表面贴装组装工艺的设计和制造能力，并且一次通过率有可能比过去的生产 ...查看更多
